1、AD20删除铺铜在一层快捷键P G 。在弹出的窗口设置你的布线网络已经与相同网络的连接方式ad软件教程，然后画下铺铜外框，完成后右键退出软件自动按照布线规则铺满框内区域。点击place--polygon pour cutout。出现光标，然后把你想要去除的那个区域选中，如图一所示，单击右键退出选择模式。
2、点击选中，然后删除，边角就没ad软件教程了。把需要删除的尖角选中，然后点击删除就可以了。所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。
3、进行PCB铺铜，选择Polygon Pour工具，框选需要铺铜区域。根据需要设置网络，使用repor操作完成铺铜。注意，修改电路部分后，若需重新铺铜，需进入pour manager进行force repour操作，避免重复铺铜。检查错误，设定线宽、线距等规则。执行所有错误检查后，打包项目，右键点击项目，选择Project Packager进行打包。
4、问题1ad软件教程：对板子进行大面积覆铜操作之后，通常覆铜边框被切割得支离破碎；如果想更改铺铜边框，必须先删除所有的碎铜，再删除覆铜边框。
5、删除铺铜的方法是执行菜单命令Edit/Delete，也可以执行快捷键E+D（依次按键盘上的E键和D键），然后用鼠标点没有元件的铺铜部分，铺铜就立即删除。
6、铺完铜皮后，快速赋予网络的操作为：直接按住shift然后再点击要铺铜的焊盘按下F11，调出PCB inspector界面。如果元素太多无法选中焊盘的话，就反着来，先选中焊盘再选铜皮，相同网络的孔也可。
1、打开！CRACK文件夹，用记事本打开ADINI文件。下一步如图所示：运行ГенераторлицензииALTIUM-(RU).EXE点击第一个按钮。选择之前修改好的ADINI文件。点击第二个按钮选择目录保存所生成的*.alf。
2、双击打开安装包，进行解压缩，由于解压缩的文件比较大，建议存到非系统盘中。
3、，首先接入U盘（或者USB外接光驱）以及USB键盘，放入win7安装光盘后，在出现BIOS硬件自检画面时快速连续按F11 键调出快速启动列表，选择USB光驱引导，一路next会出现选择安装分区界面，如下图（分区2的空间应该为13G左右，图片供参考）：可以选对分区2进行进行格式化处理。
安装完成后，接下来就需要进行破解操作。破解文件你已经准备好了，里面包含了两个关键文件。你需要将这两个文件复制到Altium Designer的安装目录中，并覆盖原有的文件，这样就能激活软件。为了确保安装和破解过程顺利进行，建议你先清理安装目录，删除原有的Setup.exe文件。
在学校电脑上使用AltiumDesigner软件，首先需要注册DigiPCBA账号，这一步骤是登录软件的前提。通过学校提供的edu邮箱，你可以访问DigiPCBA的官方网站完成注册。接着，根据自己的需求下载并安装软件。AltiumDesigner提供了在线安装包、离线安装包等多种下载方式，如果电脑已经预装了该软件，则无需再次下载。
下载文件得到安装包和破解文件，如图 双击运行AltiumDesigner20Setup文件，可弹出安装向导对话框，点击next继续 选择中文语言安装，并选择接受协议内容，next继续 安装功能选择对话框，选择需要安装的组件功能。
接下来，你需要将dxp.exe文件复制到Altium Designer的安装文件夹中。复制文件的具体操作是：打开AD_9_CR文件夹，找到并复制dxp.exe文件，然后粘贴到Altium Designer的安装目录中。这一步骤确保了软件能够正常运行。完成上述步骤后，你可以从开始菜单中找到并打开Altium Designer 6。
首先，请确保您的计算机已连接到互联网，因为激活过程可能需要网络支持。安装文件通常会自动安装Altium Designer 9，但如果您遇到任何问题，可以手动执行安装。将破解文件复制到安装目录后，记得替换原有的文件，确保软件能够正确识别并使用这些文件。启动软件后，系统会提示您添加证书以完成激活过程。
双击桌面上的Altium Designer快捷方式打开软件。点击“Add standalone license file”。在补丁文件夹中找到“AltiumDesigner.alf”文件，选择后点击“打开”。设置中文界面：点击软件右上角的设置小齿轮打开设置界面。勾选“Use localized resources”选项。确认设置后重启软件，即可切换到中文界面。
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